华擎带来Intel B860/H810系列主板:解锁无限可能,提供绝佳体验
华擎宣布,推出Intel B860/H810系列主板,通过出色性能、丰富连接性与创新设计,助力玩家解锁无限可能。新产品具有出色供电设计,特定型号配置了Thunderbolt 4 Type-C端口、独家专利Memory OC Shield以及DIY友善的免工具设
华擎宣布,推出Intel B860/H810系列主板,通过出色性能、丰富连接性与创新设计,助力玩家解锁无限可能。新产品具有出色供电设计,特定型号配置了Thunderbolt 4 Type-C端口、独家专利Memory OC Shield以及DIY友善的免工具设
在万众瞩目的CES 2025盛会上,全球知名电脑品牌技嘉科技震撼发布了其新一代主板系列——Intel® B860与AMD B850。这两款主板不仅搭载了创新的人工智能技术,更以用户友好的设计理念,完美释放了Intel® Core™ Ultra与AMD Ryze
2024年12月31日,致态发布了旗下首款PCIe 5.0固态硬盘致态TiPro9000,自开售以来便自带“吸睛光环”,收获了不少关注。这款固态硬盘采用基于长江存储全新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒,拥有高达14,000MB/s和12,500
华硕宣布,推出AMD B850/B840系列主板,首发涵盖ROG STRIX猛禽、TUF GAMING电竞特工、以及PRIME大师三大系列,充分释放AMD Ryzen 9000系列处理器的潜力,为游戏玩家和DIY爱好者装机带来全新选择。目前新产品已登陆电商平台
CES 2025展会已正式开幕,在本次展会上,MSI微星科技带来了众多新品,包括AI机器人、显示器、主板等等。
存储吧拿到了一款研域工控推出的ATX主板,这款主板内置B250芯片组,型号为IPF36_S24,使用LGA1151接口,支持6-9代处理器,具备4个内存插槽,内存容量为64GB。主板设有两个千兆网口,六个MSAS硬盘接口,可连接24个SATA硬盘。主板还具备二
铭瑄公司近期在主板市场投放了一系列新品,包括基于英特尔B860芯片组和AMD B850芯片组的多个型号。此次发布不仅丰富了铭瑄的产品线,也为消费者提供了更多选择。
其中在英特尔 B860 方面,铭瑄的首发新品涵盖 Terminator、eSport、Challenger 三大系列,分别为 MS-Terminator B860M (WIFI)、MS-eSport B860M SNIPER WIFI、MS-eSport B8
在去年9月基于Zen5架构的高端主板X870E和X870主板问世了,它拥有USB 4.0接口和PCIe 5.0接口,以及更高EXPO内存频率,被誉为锐龙9000系列处理器的最佳座驾。在3个月后的今天相对便宜的AMD 800系芯片组也来了。这次发布了B850和B
技嘉(GIGABYTE)于今日正式发布了为锐龙9000系列处理器适配的B850系列主板。进一步丰富AMD 800系列芯片组的主板,更以其卓越的性能、出色的扩展性和超高的性价比,吸引了广大DIY硬件玩家的关注。
微星近期推出的B850系列主板,在市场上掀起了一股性价比与颜值兼具的热潮。其中,MPG B850 EDGE TI WIFI刀锋钛主板更是凭借其出色的表现,吸引了众多消费者的目光。
在今年的CES 2025消费电子展上,知名主板制造商映泰推出了两款专为AMD平台设计的新主板:B850M-SILVER和B850MT-E PRO。这两款主板旨在满足办公人士、家庭娱乐用户、系统集成商以及游戏玩家的多样化需求。
映泰(BIOSTAR)在 CES 2025 大展期间,面向办公人士、家庭娱乐爱好者、系统集成商和游戏玩家等广泛用户群体,最新推出了 B850M-SILVER 和 B850MT-E PRO 两款 AMD 平台主板。
MSI微星科技宣布推出其针对AMDRyzen™B850和B840芯片组设计的全新系列主板。这些主板融合了性能与创新,确保了性能输出的可靠性和操作的易用性。它们旨在为主流用户、游戏玩家和创作者提供更强的计算能力。
AMD在锐龙9000系列台式机发售之后陆续又推出了X870E/X870系列主板芯片,而现在针对主流用户的B850也终于迎来了登场的时刻。作为AMD重要合作伙伴的ROG,也在第一时间更新了旗下对应的主板产品线,其中的ROG STRIX B850-E GAMING
时间匆匆流过,转眼已经到了2025年,《微型计算机》2024年度硬件盘点在这个冬天如约而至。作为一年一度的重磅科技产品颁奖盛典,我们将与大家一起见证多项年度荣誉奖项的诞生,并为众多优秀产品“加冕桂冠”。在评选过程中,《微型计算机》将秉承一贯严谨与专业的态度,由
时间匆匆流过,转眼已经到了2025年,《微型计算机》2024年度硬件盘点在这个冬天如约而至。作为一年一度的重磅科技产品颁奖盛典,我们将与大家一起见证多项年度荣誉奖项的诞生,并为众多优秀产品“加冕桂冠”。在评选过程中,《微型计算机》将秉承一贯严谨与专业的态度,由
华擎宣布,其将在即将举行的CES 2025展会上,正式进军背插主板市场,推出首款BMD背插式主板。这一举措不仅标志着华擎在该领域的突破,也预示着用户在主板选择和线缆管理方面将迎来新的变革。
与其他品牌如华硕的“Back to Future”、微星的“Project Zero”类似,华擎的BMD设计也将为用户带来更简洁的内部布局和更高效的线缆管理体验。
2024年的游戏界首次重大泄密事件与备受期待的 Nintendo Switch 2 相关。据网友在 Reddit 上发布的消息,三张据称是即将推出的 Nintendo Switch 2 游戏机主板的照片已经被泄露。